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WLCSP 製程工程師面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.9.7

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公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
WLCSP 製程工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2012 年 3 月
填寫時間：
2021 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
41,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：製程主管面談，斬釘截鐵的說，就是要用我。第二次面試：人資約談，在白板寫下可能年薪，數字很誘人，但實...

1-1 篇 (共 1 篇)

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